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       苏州栢煜包装材料有限公司成立于2017年4月,为王子新材集团旗下,负责半导体周边包装材料的分公司。2018年Q3已完成第一阶段的扩产计划,现有客户包括Qualcomm,Unimos,FLEX,JCET,TFME,PAYTON,KLT,UNISEM。目前苏州厂总体IC Tray产能为520,000pcs/month。

分子公司联系方式:

苏州栢煜包装材料有限公司 苏州栢煜包装材料有限公司

电话:0512-62719868
传真:0512-62752886
邮箱:wzwz@yqqp.com.cn
地址:苏州工业园区唯亭金陵东路228号厂房1栋1层

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